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轨道交通飞轮储能电机绝缘导热专用环氧树脂胶耐高温灌封胶 

轨道交通飞轮储能电机绝缘导热专用环氧树脂胶耐高温灌封胶如今对于我们来说在熟悉不过了,在电子元件使用非常广泛,以成为了各大生产厂家必可缺少的物料。对于电机灌封胶LD-2788导热电子灌封胶具有高导热性,低流性和高抗拉强度等特性,一般需要加热条件下方可快速固化，导热，粘接性能都非常的好。不同的导热电子灌封胶特性是不同的，以下就介绍一下如何判断导热电子灌封胶好与坏的方法。

LD系列环氧树脂灌封胶具有绝缘性能好、黏度低、可使用时间长、真空脱泡效果好的特点，高导热LD系列环氧树脂电机定子灌封胶还具有很高的导热性能和耐热性能，导热在1.0-2.0以上，13722868253刘工 耐高温性能好，特别对无风扇电机、真空电机、储能电机、伺服电机等新能源驱动系统的导热散热提供了绝佳的解决方案，另外，导热环氧树脂灌封胶还可以按照用户需要调成1.2导热、1.5导热的中高导热环氧树脂灌封胶，满足不同用户的需求。

当今世界，科学技术日新月异，人类社会也已进入了电子信息的时代。随着市场对电子技术要求的提高以及人们的深入研究，电子元件、逻辑电路趋于密集化和小型化;因而对电器的稳定性提出了更高的要求。在电子工业中，封装是电子元器件必要工序之一，封装就是把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、键合、连接、与环境隔离和保护等操作工艺。对电子元件进行灌封封装以有效的防止水分、尘埃及有害气体对电子元器件的侵入，减缓振动，防止外力损伤和稳定元器件参数，将外界的不良影响降到最低。 然而，电子器件功率的提高以及电子元件、逻辑电路的密集化和小型化也使电子元件散热困难，要求电子灌封胶有好的导热和绝缘性能。因为若热量不能及时传导，易形成局部热力集中，进而可能损伤元器件、组件，从而影响系统的正常运行。随着工艺的不断成熟，导热电子灌封在装备的防护，尤其是在高压大功率元器件、组件的防护中将起着越来越重要的作用。导热材料的运用可以有效的使电路产出的热得以扩散，阻止线路热量集中，温度上升，从而延长电子器件的使用寿命。随着电线路集成技术的运用和发展，器件热量散发越来越困难，电子器件的散热显得尤为要，导热材料更成为电子器件运用的必不可少的一种辅助材料。导热绝缘灌封材料是一种以液体有机物聚合物为基体材料，导热绝缘材料为填充料的复合材料。 目前国内在此领域的研究一直处于落后水平，相对国外高性能的导热绝缘灌封材料，我国的热绝缘灌封料一直存在:流动性差、导热率低等缺点。在此背景下，我们开发出一种导热性能好，流动性能优异的导热灌封胶。 

   导热系数与材料的组成结构、密度、含水率、温度等因素有关。导热系数又被称作“热导系数”或“导热率”,反映材料热性能的重要物理量.热传导是热交换的三种(热传导,对流和辐射)基本形式之一.是工程热物理、材料科学、固态物理、能源、环保等各个研究领域的课题。材料的导热机理在很大程度上取决于它的微观结构。热量的传递依靠原子、分子围绕平衡位置的振动以及自由电子的迁移。