70U电解铜箔 PCB电路板电解铜箔 屏蔽材料 日东31B胶带 

概述：[中介] 固定宽度是280MM/300MM/360MM/420MM，特殊宽度大于50MM,小于100MM的可订做。 电解铜箔的抗剥离强度: ( 1 ) 毛箔的晶粒控制为关键， 一般每平方英尺面积上有 4 ． 5×1 0 个，

固定宽度是280MM/300MM/360MM/420MM，特殊宽度大于50MM,小于100MM的可订做。

( 1 ) 毛箔的晶粒控制为关键， 一般每平方英尺面积上有 4 ． 5×1 0 个，低轮廓铜箔 R Z≤3 ． 5 微米， 一般电解铜箔R Z≤5 微米， 并且毛箔的抗剥力强度须大于0 ． 4 k R / c m 。
( 2 ) l# 镀铜槽温度≤3 5 ℃。
( 3 ) l #、 3#镀铜槽需要添加适量添加剂， 以防止铜箔表面有铜粉脱落，降低抗剥离强度.

( 1 ) 1 #镀铜槽均镀能力较差， 添加剂量不够。
( 2 ) 4#镀锌槽P H值偏酸性，锌被溶解。
( 3 ) 4# 镀锌槽阳极板DS A涂层脱落， 更换阳极板。
( 4 ) 镀锌后水洗压力过大，冲洗掉镀锌层：

( 1 ) 4# 镀锌槽、 5 #镀铬槽工艺参数稳定控制为关键。
( 2 ) 在5#镀铬槽添加少量z n ， 使C r " 部分还 原为 C d 。
( 3 ) 镀锌面首先必须镀一层c ，然后C r ' 通过其他吸附或化学键的作用，进行填充空隙，进 一步加强表面钝化作用，抑制镀锌层的腐蚀。
( 4 ) 电解铜箔表面的镀层不是合金电镀 ，而是混合物。

( 1 ) 红点 为电解铜箔表面处理前产生， 被酸蚀刻的点。
( 2 ) 黑点 为电解铜箔表面处理后产生， 被酸蚀刻的点。需要经过存放一段时间方可显露出来。