金泓铜皮铜箔软连接 铜箔伸缩节 压焊铜箔软连接 质优价廉 

概述: 铜箔软连接 产品简介:铜箔软连接是一种大电流导体(安装接触面采用焊压设计生产),采 用压焊或对焊技术,一次性焊接成型,产品导电率高、承受电流大、电阻值小、抗疲 劳耐用、易散
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铜箔软连接

产品简介:铜箔软连接是一种大电流导体(安装接触面采用焊压设计生产),采

用压焊或对焊技术,一次性焊接成型,产品导电率高、承受电流大、电阻值小、抗疲

劳耐用、易散热等特点,产品广泛用于各种发电机组、开关、母线、电解、冶炼等大电流电

气设备中做柔性导电连接。

产品材质:T2、T2M、T3无氧铜带,带箔厚度:0.05mm-0.5mm

产品特点:铜箔软连接是一种大电流导体,导电性强、承受电流大、电阻值小、经久耐

用。

适用范围:广泛用于冶金(如:电解铝、电解锌、电解铜等)、化工(如:离子膜烧碱、

电镀等)、输电工程(如:电厂、电站等)、电子设备(如:变压器、配电柜等)、碳

素、电动机车、海轮等多种行业。

 

成型:将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压在一起

工艺:压焊软连接 

压焊是将铜箔叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型。 

铜箔:0.05mm至0.3mm厚。接触面可按用户要求镀锡或镀银。

钎焊软连接 :钎焊是将铜箔叠片部分压在一起,采用银基钎焊料,与扁铜块对焊成型。 

铜箔:0.05mm至0.3mm厚。 

接触面可按用户要求镀锡或镀银 

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