铜箔软连接,叠加式铜软连接
概述:铜箔软连接,搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型,无焊料,无搭接电阻。
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材质:生产原材料铜材采用国际
1.T2或和T2M或无氧铜带,带箔厚度在0.05mm~0.5mm之间
2.搭接面镀锡或镀银
3.产品可根据用户要求加工各种非标软连接
4.用户可带料加工,最大搭口尽寸:长220mm,宽440mm,厚40mm总长度不限
工艺:(1)采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型
(2)采用银基钎焊料,与扁铜块对焊成型
压焊是将铜箔叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型。铜箔:0.05mm至0.3mm厚。搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。
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