低温试验丨低温储存测试丨低温存放试验丨低温检测报告 

概述：低温试验，低温检测，低温储存试验，低温测试，低温检测机构，电子产品，材料
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2020-04-13 14:44:17 点击30925次
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认证/检测/评估 > 检测
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试验低温 适应性 电子元器件 发生变化
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低温测试丨低温存放试验

低温对产品有很多影响，如脆化、结冰、粘度增大、固化、机械强度的降低及物理性收缩等， 低温试验用于考核产品在低温环境下贮存和使用的适应性，常用于产品在开发阶段的型式试验和元器件的筛选试验等

项目具体介绍

（低温运行、低温贮存）试验的目的是检验试件能否在长期的低温环境中储藏、操纵控制，是确定军民用设备在低温条件下储存和工作的适应性及耐久性。低温下材料物理化学性能。标准中对于试验前处理、试验初始检测、样品安装、中间检测、试验后处理、升温速度、温度柜负载条件、被测物与温度柜体积比等均有规范要求。主要用于科研研究、医辽用品的保存、生物制品、远洋制品、电子元件、化工材料等特殊材料的低温实验及储存。
低温条件下试件的失效模式：产品所使用零件，材料在低温时可能发生龟裂，脆化，可动部卡死，特性改变等现象。

低温环境对设备的主要影响
a. 使材料发硬变脆
b. 润滑剂粘度增加，流动能力降低，润滑作用减小
c. 电子元器件性能发生变化
d. 水冷凝结冰
e. 密封件失效
f. 材料收缩造成机械结构变化

试验范围

常温～-70℃

试验目的

为了考核低温对试样的影响，确定试样在低温条件下存储的适应性。该实验一般用到高低温试验箱。
实验原理
低温下电子元器件的电参数会发生变化、材料变脆及其材料冷缩产生应力等。使电子元器件 处于低温环境下一定时间,考核电子元器件的电参数是否发生变化、材料是否变脆、材料冷缩 产生应力有多大等，从而确定电子元器件的抗低温能力。
实验参考标准
JESD22-A119       IEC60068-2-1     GJB1864A-2011

GB/T2423.1-2008  《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温》 
IEC 60068-2-1:2007  《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温》 
GJB150.4A-2009  《军用设备环境试验方法 低温试验》 
MIL-STD-810F  《环境工程考虑与实验室试验》 
GJB367.2-87  《军用通信设备通用技术条件》 
GJB4.3-83  《舰船电子设备环境试验 低温试验》 
GJB4.4-83  《舰船电子设备环境试验 低温贮存试验》 
GJB367A-2001  《军用通信设备通用规范》
SJ/T 10325-92  《汽车收放机环境试验要求和试验方法》
SJ/T 10325-92  《汽车收放机环境试验要求和试验方法》 
GB/T13543-92  《数字通信设备环境试验方法》 
RTCA/DO-160E   机载设备环境条件和试验方法 
GB/T13543-92  《数字通信设备环境试验方法》 

QC/T 413-2002  《汽车电气设备基本技术条件》

YD/T 1591-2009  《移动通信手持机充电器及接口技术要求和测试方法》

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