供应广东东莞PCBA板烧录测试机nandflash烧录器fpga程序烧录器
概述:烧录IC的种类:
UFS、MCU、eMMC、NAND FLASH、S-FLASH、EEPROM、FPGA等。
封装:WLCSP、QFP、QFN、BGA、TSOP、SOIC、SOT等。
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一、离线烧录的优势:
简化生产流程,节约导入时间和成本,提高产能。
二、普利明的优势:
专注IC烧录行业二十年 ISO9001:2015和IATF16949双认证
平均5年以上烧录行业的专业团队 ESD接地与设备接地双系统
依照质量管理体系完成每一道工序 恒温恒湿、十万级净化车间
各驻点共享资源快速应对各种需求 全自动化烧录及AOI检测
三、烧录IC的种类:
UFS、MCU、eMMC、NAND FLASH、S-FLASH、EEPROM、FPGA等。
封装:WLCSP、QFP、QFN、BGA、TSOP、SOIC、SOT等。
我司NANDFlash烧录器增加对RealTek硬件平台的支持,支持RTD1073,RTD1185,RTD1186,RTD1195,RTD1605及RTD1055等平台的烧录,可保证该系列平台下的NAND Flash芯片100%的烧录良品率。
2.根据权利要求1所述的一种芯片烧录机托盘自动输送系统的滑盖结构,其特征在于:所述连接板包括罩盖连接部、中间连接部和滑块连接部,所述罩盖连接部、滑块连接部分别一体设置于所述中间连接部的顶部和底部,且所述罩盖连接部向横向后侧端偏置于所述中间连接部的顶部,所述滑块连接部与所述中间连接部的横向前端齐平。供应广东东莞PCBA板烧录测试机nandflash烧录器fpga程序烧录器自动芯片sop烧录机托盘管装编带自动烧
3.根据权利要求2所述的一种芯片烧录机托盘自动输送系统的滑盖结构,其特征在于:所述罩盖连接部向横向后侧端偏置的长度大于位于所述良品托盘区内横向后侧端部的限位立柱的宽度。供应广东东莞PCBA板烧录测试机nandflash烧录器fpga程序烧录器自动芯片sop烧录机托盘管装编带自动烧
4.根据权利要求3所述的一种芯片烧录机托盘自动输送系统的滑盖结构,其特征在于:所述水平导轨的横向后端与所述矩形箱体的横向后侧端面齐平且所述水平导轨的长度大于所述供料托盘区与良品托盘区的长度之和。
5.根据权利要求1~4中任一所述的一种芯片烧录机托盘自动输送系统的滑盖结构,其特征在于:所述矩形箱体纵向两外侧壁上并位于所述水平导轨的横向前端的下方设置有限位件。
关于使用烧录器烧录Nand Flash,一直都是很多用户头疼的难点,他们强调已经使用了正确的坏块管理方案,也制定了规范的操作流程,但是烧录的良品率还是无法提高,只能每天眼睁睁看着一盘盘“废品”被烧录器筛选出来!
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近日某电子科技有限公司的客户邮件反馈:使用我们的SmartPRO 6000F-Plus烧录MICRON厂家的TSOP48封装的Nand Flash MT29F2G08ABAEA,不良率比较高,甚至达到了10%的烧录不良率,而烧录SAMSUNG厂家的TSOP48封装的K9F1G08U0E这颗芯片就不会有这种状况,由此可以确定烧录器与烧录座本身固件是没有问题的,所以客户怀疑应该是芯片算法有问题,需要我们重新优化下。

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