BGA盖面 IC打磨刻字打标盖面 SOP DIP BGA QFN TO系列

概述：BGA盖面 IC打磨刻字打标盖面 SOP DIP BGA QFN TO系列

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2023-07-21 16:30:50 点击33610次

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全国

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13670060901 蒋莹

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1103328073

信用：4.0 隐性收费：4.0

描述：4.0 产品质量：4.0

物流：4.0 服务态度：4.0

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我司专业IC、晶振等电子元器件磨字/打字/改字/镀脚/洗脚/整脚/编带或编盘和抽真空一条龙服务，目前常加工的封装有

SOP-8/14/16/18/20/24/28;SSOP-8/16/20/48;TSSOP-8/16/14/20/54；晶振封装有：3225、4025、5032、6035、8045、49S内存颗粒，TO-263/252/223，FLASH、BGA各大小，QFP等各大小封装均可以加工，

全程处理。加工成成品后，客户在生产中，更方便快捷，从而也提高了生产效率，欢迎新老客户来电洽谈：