中科信软高速信号仿真分析与优化培训与咨询，高速信号仿真分 

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信号完整性 技术咨询
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半导体IC集成电路芯片构成的电子系统正在朝着大规模，轻巧小型化，高速发展的同时，带来了一系列的问题。比如芯片体积越来越小导致的电路的布局布线叠层密度越来越大问题，集成电路输出的开关速度，芯片频率提高导致的信号完整性问题。

 

跟随信号要求的速度越来越高，PCB上的传导线已经不能够单纯地看作简单的点对点连接线，而是具有了高频特性的传输线，出现了明显的反射特性，传输特性与串扰特性。那么在某种条件下，这样的情况就会破坏电路应有的时序，如果这些传输线没有能够得到合理的设计，将会导致电路的时序紊乱。

 

为了能够让工程师对信号互联的时序问题及串扰，传输线效应，信号延迟等做出科学的预测验证与分析，研修班将使用目前流行的仿真工具，通过实例分析，对高速信号互连中存在的各种问题进行深入剖析。力求让工程师能够在整个设计过程中解决高速问题，从而能够解决设计密度、复杂度和高速边缘变化率的不断提高而带来的信号问题。

课程表

章节

课程内容

基础篇

第1章节

信号完整性相关知识1

第2章节

信号完整性相关知识2

第3章节

信号完整性相关知识3

第4章节

信号的反射及反射图的计算

第5章节

信号串扰的计算

第6章节

信号质量的控制办法

第7章节

高速布线的拓扑结构

第8章节

斯密斯图的阻抗和导钠分析

第9章节

求解器

第10章节

S参数知识与S参数常见结果分析和实例结果解读

第11章节

PowerSI PCB互连S参数提取

第12章节

PowerSI芯片陶瓷管壳频域封装模型提取与分析

第13章节

电源的噪声和电容去耦的办法相关内容

第14章节

IBIS文件参数和IBS-AIV1丨及相关知识

第15章节

眼图参数和分析及相关知识

第16章节

PDN电源阻抗分析

第17章节

噪声耦合分析

提升篇


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