中科信软板级电磁兼容设计高级培训课程,板级电磁兼容咨询 

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 参加对象:
        研发部门主管、EMC设计工程师、EMC整改工程师、EMC认证工程师、硬件开发工程师、PCB LAYOUT工程师、结构设计工程师、测试工程师、品管工程师,系统工程师。 
五、课程目的:
        通过参与高级PCBEMC设计培训,培训学员可以在短时间掌握板级EMC设计相关知识和设计技巧,如原理图滤波设计、EMC元器件选型与应用、常用接口电路的EMC设计、 PCB 布线布局的EMC设计技巧、如何设计PCB与金属外壳之间的连接、如何对电路原理图、PCB进行EMC分析等,同时提高设计人员的EMC设计 水平。
六、课程特点:
        1、聚焦于PCB设计,讲述PCB外部(PCB与外壳.电缆.其它PCB的关系)和PCB内部(PCB layout)的EMC设计方法;
        2、适合于有PCB设计的产品;   
        3、有EMC测试原理和实质的解释;
七、授课内容:(根据实际情况可能会有所增减)
第一章、PCB EMC分析理论基础
               1.1 EMC测试与PCB EMC设计的关系
               1.2 PCB EMC设计必备理论
第二章、PCB的接地设计及浮地与隔离设计
               2.1 接地的意义
               2.2 EMI与抗扰度接地有何不同?
               2.3 为什么单点接地与多点接地不能指导实际?
               2.4 如何设计PCB的接地
               2.5 如何选择接地点
               2.6 如何设计金属外壳产品的接地?
               2.7 金属外壳对EMC的影响实质
               2.8 如何设计非金属外壳的接地?
               2.9 什么是浮地
等....课程

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