混合信号IC设计流程培训 

概述：详情请咨询：13810336369；010-62876152-803；QQ：877975079 刘老师
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该流程可对包含行为级模块、晶体管级和行为级混合的模块以及晶体管级模块的顶层设计进行仿真。它提供一个基于顶层的仿真策略，可使设计团队在进行模块设计之前对系统的构架进行混合层次的仿真验证，并且在模块电路并没有完全物理实现的时候就可以进行带有寄生效应的系统级后仿真。

 

该流程提供从前到后的电路模块的例子（一个ADC的采样保持电路），包括前端的原理图输入、仿真，版图实现和寄生参数提取。在整个设计流程用户可以看到Cadence丰富的多模式仿真策略和高效的物理版图实现，以及先进的硅分析技术。

 

模式：

Cadence的AMS Methodology Workshop采用Cadence的工程师引导，客户实际参与的形式进行，Cadence提供带有应用软件和设计数据的电脑以及workshop的说明文档，客户主要在文档的指导下自主完成整个设计流程的内容，Cadence的工程师现场对workshop中的疑问进行解答，对大家普遍关心的问题一起讨论。