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电磁兼容与高速PCB设计课程 

课程概述

   随着集成电路的工作速度不断提高，电路的复杂性不断增加，多层板和高密度电路板的出现等等都对PCB板级设计提出了更新更高的要求。尤其是半导体技术的飞速发展，数字器件复杂度越来越高，门电路的规模达到成千上万甚至上百万，现在一个芯片可以完成过去整个电路板的功能，从而使相同的PCB上可以容纳更多的功能；要求PCB设计人员在熟悉掌握相关软件应用的基础上，还要了解EMC和PCB板高速信号完整性、抗干扰设计及流程、工艺等相关的知识；信号完整性及EMC在PCB板级设计中成为了一个必须考虑的一个问题。
    本课程系统地介绍了与PCB设计相关的EMC理论和实践知识，结合业界最流行的仿真设计软件讲解如何在PCB上进行电磁兼容（EMC）设计及信号完整性设计，并结合实际指出设计人员在设计中常出现的错误，从理论上分析产生问题的原因。同时进行大量成功和失败的案例讲解，为学员提供丰富的实践经验。

培训对象

负责电子电路设计、PCB绘制、底层软件开发的电子工程师、硬件工程师、测试工程师， EMC/EMI工程师 ，SI工程师。

培训内容

第1章 电磁兼容理论
      1)  电磁兼容技术概述
      2)  屏蔽技术
      3)  滤波技术
      4)  接地和搭接技术
      5)  瞬态干扰的抑制

第2章 PCB电性能及EMC设计基本要点
      1)  导线电阻
      2)  电感和电容
      3)  特征阻抗
      4)  传输延迟（高频板）
      5)  衰减与损耗
      6)  外层电阻
      7)  内层绝缘电阻
      8)  电磁兼容设计方法
      9)  电磁兼容设计一般要求
      10) 电磁兼容控制策略与控制技术
      11) 电磁兼容性补救措施

第3章 信号完整性设计
      1)  关于高速电路及高速信号的确定
      2)  传输线效应
      3)  关于通孔的设计
      4)  避免传输线效应的方法
      5)  高速设计中多层PCB的叠层问题
      6)  高速设计中的各种信号线特点
      7)  SI问题的常见起因
      8)  SI设计准则设计的实现
      9)  SI问题及解决方法

第4章 PCB的EMC设计抗干扰设计
     1)  有源器件和无源器件的选型
      2)  电源完整性和电磁骚扰发射的初始源及其抑制
      3)  减小共模发射和差模发射
      4)  表面安装技术与高密度组装
      5)  PCB设计PCB设计基础
            地平面和叠层20-H原则
            3W法则多层板层数和 大小的选择
      6)  多层板的设计原则
      7)  时钟电路电磁兼容设计
      8)  PCB抗干扰设计设计的一般原则
      9)  印制电路板及电路抗干扰措施
      10) 特殊系统的抗干扰措施
      11) 降低噪声与电磁干扰的一些经验