85寸贴膜机 

概述: 一、产品用途 贴合机是用于各种85寸以内液晶屏及显示面板的后工序生产中,在液晶玻璃/电子功能玻璃基板上贴附各类光学膜片,适用于各类材质平行几何面板与膜片压敏性组合。独
本信息已过期,发布者可在"已发商机"里点击"重发"。

刷新时间:
2019-11-15 17:00:17 点击32924次
服务区域:
全国
联系电话:
13699862342
信用:4.0  隐性收费:4.0
描述:4.0  产品质量:4.0
物流:4.0  服务态度:4.0
默认4分 我要打分




一、产品用途



贴合机是用于各种85寸以内液晶屏及显示面板的后工序生产中,在液晶玻璃/电子功能玻璃基板上贴附各类光学膜片,适用于各类材质平行几何面板与膜片压敏性组合。独特的真空设计在确保吸附力的同时,又保证了膜片不会因吸力过大而出现膜片拉伸,适用不同厚度及材质的功能膜片。



贴合机最大加工尺寸为1860mm×1050mm,可向小尺寸兼容。基材真空承载平台可进行X、Y、Z轴向调节,贴附精度可达±0.2mm。本机采用松下PLC作为整个系统的控制中心,来实现贴附全过程操作。PLC由特定的脉冲输出口输出脉冲控制气动元件,使膜片移动平台按预定的位置做X正方向精确运动至指定位置,并通过PLC控制翻转平台翻转180度, 膜片移动平台倾斜,胶辊上升X负方向回位,完成贴附工序,同时吸附机构作吸附、破真空等工作。



二、性能特点



Ø  独特贴合结构设计,能满足85英寸内平板贴合工艺要求。



Ø  基片厚度:0.1~10mm以内均可



Ø  具备静电自消散能力,防止静电吸尘所产生的污染



Ø  偏光片吸附巧妙设计,能保证大面积百分百吸附牢固、平整。



Ø  贴合平整,无气泡,无皱折。



Ø  采用日本控制系统、人机界面、伺服系统等高精机部件可满足各种高精度大面积贴合工艺要求。



Ø  进口电机驱动、进口光纤感应定位。操作方便,调整定位容易。



Ø  松下PLC控制,触摸屏人机操作界面,参数设置浏览简洁直观,操作方便容易,可设定修改参数并且储存多组不同产品贴合时需要的参数。



Ø  机器整体结构人性化,操作安全、美观大方。





三、产品技术参数





 
 
 


 
 
 


 
 
 


 
 
 


 
 
 


 
 
 


 
 
 


 
 
 


 
 
 


 
 
 


 
 
 


 
 
 


 

项   目


 

 

规格参数


 

 

备  注


 

 

供需电源


 

 

AC220V或AC380V  50-60Hz


 

 


 

 

压缩空气


 

 

1)气管颜色:黑色;


 

2)气管直径:¢8mm ;


 

3)工作气压:0.4-0.8Mpa;


 

 


 

 

设备重量


 

 


 

 

以实物为准


 

 

外型尺寸


 

 

4850mm*2100mm*2500mm


 

 

以实物为准


 

 

设备交付状态


 

 

设备表面洁净无尘,加贴警告语标识


 

 


 

 

使用环境要求


 

 

干净、无尘、洁净房


 

 


 

 

机架单元


 

 

1)机架表面经过烤漆处理


 

2)材质:高强度钢通;


 

 


 

 

压头单元


 

 

1)压头材质:防静电胶轮;


 

2)压力原理:采用杠杆原理;


 

3)胶头轮硬度:40度;


 

4)压头出力范围:0-6kg/㎝²(可调);


 

 


 

 

工作载台单元


 

 

1)载台材质:高强度铝合金;


 

2)防刮伤处理:TEFLON表面处理;


 

 


 

 

操作界面单元


 

 

1)触摸屏界面语言:中文或英文
  (可选);


 

2)参数设定画面:可以在触摸屏
  上设定和显示参数;


 

3)自动模式画面;


 

4)手动模式画面;


 

5)I/O监控画面;


 

6)触摸屏密码锁:(可选择);


 

 


 

 

控制单元


 

 

1)触摸屏:7寸全彩,人机界面;


 

2)分辨率:1024×768;


 

3)控制系统日本松下可编程处理器;


 

4)压力表:日本SMC,数显式;


 

5)压力调节:日本SMC,精密型压力阀;


 

6)压力精度:±0.5%满度内;


 

7)灵敏度:0.2%满度内;


 

8)压力单位:Kg/N/Mpa/Kpa互换;


 

 


 


















四、设备配置





 
 
 
 


 
 
 
 


 
 
 
 


 
 
 
 


 
 
 
 


 
 
 
 


 
 
 
 


 
 
 
 


 
 
 
 


 
 
 
 


 
 
 
 


 
 
 
 


 
 
 
 


 

序  号


 

 

项   目


 

 

规格参数


 

 

备  注


 

 

1


 

 

控制系统


 

 

日本松下PLC


 

 


 

 

2


 

 

气缸


 

 

日本SMC


 

 


 

 

3


 

 

导轨滑块


 

 

台湾HIWIN


 

 


 

 

4


 

 

丝杆


 

 

台湾HIWIN


 

 


 

 

5


 

 

数显压力表


 

 

日本SMC


 

 


 

 

6


 

 

精密调压阀


 

 

日本SMC


 

 


 

 

7


 

 

漏电保护器


 

 

中国正泰


 

 


 

 

8


 

 

空气开关


 

 

中国正泰


 

 


 

 

9


 

 

电器保险盒


 

 

中国正泰


 

 


 

 

10


 

 

电磁阀


 

 

日本SMC


 

 


 

 

  
  11


 

 

触摸屏


 

 

威伦


 

 


 

 

  
  12


 

 

伺服电机


 

 

日本松下


 

 


 


85寸贴膜机
[本信息来自于今日推荐网]
  • hds123发布的信息
  • 翻板贴合机
  • 一、产品用途 台式翻板贴合机(软对硬)主要适用于电子纸贴合,采用真空翻板及底部夹具板分别通过治具定位并真空吸附好玻璃、软膜等固态平面光学粘合胶材质,通过软质胶辊在贴...
  • 点灯点胶机
  • 一、产品用途 点胶点灯测试机为“点胶机”“点灯测试机”一体集成设备;点胶工艺主要应用于COG、FOG邦定后的点胶固定工序;点灯测试工艺主要应用于LCD、LCM邦定前后,通过驱动板点亮内置...
  • 3D真空贴合机
  • 一、产品用途 本产品适用于各种两曲和四曲钢化玻璃与拉丝膜等软膜贴合工艺;两曲和四曲盖板与液晶模组OCA贴合工艺。机器具备高密封性真空腔体, 高精度模具定位装置,保证产品的贴合精度....
  • 双头热压机
  • 一、产品用途 双头恒温热压机(预本压)简称“热压机”“邦定机” 采用发热管加热的方式,主要适用于电容触摸屏(CTP)、液晶模组生产、维修工艺中FPC、COF、TAB与LCD及PCB贴...
  • 脱泡机
  • 一、产品用途 自动去泡机采用发热管的加热、手动及自动开关门和自动连锁装置,利用压力及温度去除产品贴合过程中产生的气泡。主要适用于各种产品软对硬、软对软、硬对硬、平面贴合工艺后...
  • ACF邦定机
  • 一、产品用途 COG邦定设备(预压)简称“邦定机”“热压机”,COG邦定设备是将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置,整机由PLC+HMI组成控制核心,产品在完成对位并预压后...