C19400 C19210 C18400 C7025 C70350电子铜带
概述:采用电磁搅拌结合气体保护技术,使铁元素分布均匀性偏差控制在±0.03%;热轧过程中,通过多道次温控轧制将晶粒尺寸细化至15μm以下
C19400属于铜-铁-磷系合金,其化学成分经过精密配比,铜含量维持在97%以上,同时添加0.8-1.2%的铁元素和0.015-0.15%的磷元素。这种组合赋予了材料三重优势:首先,铁元素的固溶强化作用使抗拉强度达到380MPa以上,较纯铜提升约50%;其次,磷的加入显著改善热导率(260W/m·K)与电导率(60%IACS)的平衡性;最后,独特的晶格结构使其在-196℃至300℃工况下仍保持尺寸稳定性。日本同和控股的实验数据显示,经特殊退火工艺处理的C19400铜带,其屈服强度可控制在250-320MPa区间,延伸率保持在15%以上,完美适配精密冲压加工需求。
在引线框架领域,C19400铜带展现出不可替代性。随着IC封装向QFN、DFN等小型化方向发展,0.15mm超薄规格需求激增




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