QCd1.0铜合金 

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2025-04-28 10:41:59 点击113456次
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结晶特征 铸造性能
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QCd1.0铜合金铜合金导热率问题 纯铜导热系数为386.4w/()电阻率(20℃时)为0.018%26Omega;%26middot;mm2/m 黄铜导热系数为108.9/()电阻率(20℃时)为0.071%26Omega;%26middot;mm2/m 铍铜导热系数为195w/()屈服点高,拉伸强度大和弹性好但导电率低于纯铜 铜合金铸造工艺　　各种成分的铜合金的结晶特征不同，铸造性能不同，铸造工艺特点也不同。 　　1、锡青铜：结晶特征是结晶温度范围大，凝固区域宽。铸造性能方面流动性差，易产生缩松，不易氧化。工艺特点是壁厚件采取定向凝固（顺序凝固），复杂薄壁件、一般壁厚件采取同时凝固。 　　2、铝青铜和铝黄铜：结晶特征是结晶温度范围小，为逐层凝固特征。铸造性能方面流动性较好，易形成集中缩孔，极易氧化。工艺特点是铝青铜浇注系统为底注式，铝黄铜浇注系统为敞开式。 　　3、硅黄铜：结晶特征是介于锡青铜和铝青铜之间。铸造性能最好（在特殊黄铜中）。工艺特点是顺序凝固工艺，中注式浇注系统，暗冒口尺寸较小
QCd1.0铜合金
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