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BYK-310流平剂 

特性和优点 
BYK-310 BYK-310是耐热的有机硅助剂，即不同于常规（聚醚改性的）有机硅助剂，在150℃/302℉到230℃/ 
446℉间无热分解，因此在烘烤体系的再复涂时，不发生附着力损失和表面缺陷。 
（注：在150℃/302℉以上烘烤常规有机硅时，上述缺陷会因其分解而产生。） 
BYK-310的有效物质列于21CFR中175.300节，间接食物助剂，粘合剂、粘合剂和涂料组分内。用量不宜超过0.1%（按购入形式于总配方用量）膜厚不宜超过12um 

详细内容： 
典型物化数据 
密度 不挥发份% 溶剂 
20℃ g/ml 
BYK-310 0.91 25.0 25 
溶剂：二甲 
BYK-330 0.98 51.0 45 
溶剂：丙二醇甲醚醋酸酯 
BYK-344 0.94 52.3 23 
溶剂：二甲/异丁醇4/1 
此数据页给出的数据只是典型数值，并非产品的技术指标 
推荐用量 
%助剂用量（购入形式）于总配方 
BYK-310 0.05-0.3 在无溶剂体系中可达到0.5 
BYK-330 0.1-0.5 - 
BYK-344 0.1-0.3 - 
加入方法和加工指导 
这些助剂通可以在生产过程中的任何阶段加入。也可后添加。 
功能 
这些助剂能强烈降低涂料体系的表面张力，尤能增进底材湿润，防止缩孔。同时，增进表面爽滑性和光泽。较之硅油，这些助剂是“用户安全的”，但在大量使用前，应通过一系列实验以确认这些是否稳定泡沫。此外还需要评估其再涂性和缩孔倾向。 
特性和优点 
BYK-310 BYK-310是耐热的有机硅助剂，即不同于常规（聚醚改性的）有机硅助剂，在150℃/302℉到230℃/ 
446℉间无热分解，因此在烘烤体系的再复涂时，不发生附着力损失和表面缺陷。 
（注：在150℃/302℉以上烘烤常规有机硅时，上述缺陷会因其分解而产生。） 
BYK-310的有效物质列于21CFR中175.300节，间接食物助剂，粘合剂、粘合剂和涂料组分内。用量不宜超过0.1%（按购入形式于总配方用量）膜厚不宜超过12um 

应用领域 
溶剂型体系 无溶剂体系 
特别注意BYK-310 在卷材涂料（或相似体系）中使用耐热有机硅助剂（BYK-310），可能会使有机硅迁移至板或卷材背面。此现象取决于板材的压力（或卷材重量），所以体系和料.

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