无铅锡膏

概述：1) 印刷时需注意的技术要点： ①．印刷前须检查刮刀、钢网等用具 *确保干净，没灰尘及杂
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1) 印刷时需注意的技术要点：

①．印刷前须检查刮刀、钢网等用具

*确保干净，没灰尘及杂物（必要时要清洗干净），以免锡膏受污染及影响落锡性

*刮刀口要平直，没缺口

*钢网应平直，无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物

②．应有夹具或真空装置固定底板，以免在印刷过程中 PCB 发生偏移，并且可提高印刷后钢网的分离效果

③．将钢网与 PCB 之间的位置调整到越吻合越好（空隙大会引至漏锡，水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外）

④．刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量，一般 A5 规格钢网加 200g 左右、B5 为 300g 左右、A4 为 400g 左右

⑤．随着印刷作业的延续，钢网上的锡膏量会逐渐减少，到适当时候应添加适量的新鲜锡膏

⑥．印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些

⑦．连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面（将钢网底面粘附的锡膏清除，以免产生锡球），清洁时注意千万不可将水份或其他杂质留在锡膏及钢网上

⑧．应注意工作场所的温湿度控制，另外应避免强烈的空气流动，以免加速溶剂的挥发而影响粘性

⑨．作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净，（特别注意孔壁的清洁）