高温锡膏SN90/SB10
概述：高温无铅锡膏
产品介绍:
ETD-690高温锡膏是一通达公司设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏
本信息已过期，发布者可在"已发商机"里点击"重发"。
锡锑锡膏
ETD-690高温无铅锡膏
产品介绍:
ETD-690高温锡膏是一通达公司设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用耐高温助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。高温锡膏(Sn90/Sb10)可提供不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。
二．产品特点
1. 即使在无氮气的情况下也可以实现良好的焊接.
2. 虽然无卤，但由于采用了特殊的活性药剂，大幅度改善了对QFP管脚及片式阻容的焊接.
3. 在运输、保存等条件下，锡膏的粘度保持稳定.
4. 在连续印刷过程中粘度保持稳定.
5. 具有较好的粘性，即使长时间停线，粘着力也能保持稳定.
6. 具备优异的印刷性能，即使细间距的原件也能获得较好的印刷效果.
7. 具有优秀的抗塌陷能力，大大降低了锡珠与短路的发生几率.
8. 焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求.
9. 具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判.
三. 技术特性
1.锡粉合金特性
（1）合金成份
|
序 号 |
成 份 |
含 量 |
|
1 |
锡 (Sn) % |
余量(Remain) |
|
2 |
锑 (Sb) % |
10±0.5 |
|
3 |
铜 (Cu)% |
≤0.05 |
|
4 |
铋 (Bi) % |
≤0.10 |
|
5 |
铁 (Fe) % |
≤0.02 |
|
6 |
砷 (As) % |
≤0.03 |
|
7 |
银 (Ag) % |
≤0.05 |
|
8 |
锌 (Zn) % |
≤0.002 |
|
9 |
铝 (Al) % |
≤0.002 |
|
10 |
铅 (Pb) % |
≤0.05 |
|
11 |
镉 (Cd) % |
≤0.002 |
- etsolder发布的信息
- SMT贴片红胶
- 高温红胶，低温红胶，无卤素红胶，印刷红胶，手工印刷红胶，机器印刷红胶，铜网印刷红胶，钢网印刷红胶...
- 助焊膏
- 1.RMA-223-UV为中度活性之松香型助焊膏,广泛使用手机板之SMD返修工艺. 2.NC-559-ASM为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之...
- 抗氧化蜡
- 抗氧化蜡 2．适用范围: 本品主要添加于各种锡炉的焊料表面，可以将焊锡与空气隔离，避免与空气中的氧发生氧...
