供应RG0805贴片式毫米波电阻,18GHz高频贴片电阻
概述:产品主要运用于微波集成电路模块,如放大,耦合、衰减、滤波等模块电路。
一、产品用途及特点
1.1产品用途:产品主要运用于微波集成电路模块,如放大,耦合、衰减、滤波等模块电路。
1.2产品特点:具有降低信号电平、低寄生参数;用于负载之间的匹配,且产品的使用频率高;可焊性与键合性良好。
二、产品参数
2.1型号:RG0805A500J1
2.2功率:5W
2.3阻值:50Ω
2.3阻值精度:±5%
2.5频率:18GHZ
2.6回损最小值:20DB
2.7尺寸规格:1.270mm*2.032mm
三、产品结构(仅正面金属化)
3.1金属化结构:TaN/TiW/Au
1)TaN:符合方阻要求
2)TiW:300﹣500A
3)Au:2.5uM min
3.2基片材质:99.6%氧化铝基片,厚度0.254mm
四、特性参数
4.1外观:金属表面光洁,无外来杂质污染,瓷体表面无裂痕。金属毛刺小于20um。
4.2键合性能:至少承受6gf拉力(25um直径金丝)。
4.3膜层可焊性:支持金锡焊接,5秒浸润。
4.4膜层耐高温:400℃5分钟、180℃2小时不变色,不气泡。
4.5额定功率:2W
[本信息来自于今日推荐网]
1.1产品用途:产品主要运用于微波集成电路模块,如放大,耦合、衰减、滤波等模块电路。
1.2产品特点:具有降低信号电平、低寄生参数;用于负载之间的匹配,且产品的使用频率高;可焊性与键合性良好。
二、产品参数
2.1型号:RG0805A500J1
2.2功率:5W
2.3阻值:50Ω
2.3阻值精度:±5%
2.5频率:18GHZ
2.6回损最小值:20DB
2.7尺寸规格:1.270mm*2.032mm
三、产品结构(仅正面金属化)
3.1金属化结构:TaN/TiW/Au
1)TaN:符合方阻要求
2)TiW:300﹣500A
3)Au:2.5uM min
3.2基片材质:99.6%氧化铝基片,厚度0.254mm
四、特性参数
4.1外观:金属表面光洁,无外来杂质污染,瓷体表面无裂痕。金属毛刺小于20um。
4.2键合性能:至少承受6gf拉力(25um直径金丝)。
4.3膜层可焊性:支持金锡焊接,5秒浸润。
4.4膜层耐高温:400℃5分钟、180℃2小时不变色,不气泡。
4.5额定功率:2W
[本信息来自于今日推荐网]
- depingdianzi发布的信息
- 德平4M3优质微型焊接式穿心电容
- 德平(穿心电容)电源滤波器用于电路的供电系统,可以抑制经由电源线传导给电路的电磁干扰,也可以抑制电路产生的干扰反馈到供电电源,是解决 EMI 问题最经济的选择。...
- 德平电子供应RG0402毫米波电阻,26GHz微波1W薄膜贴片电阻
- 产品主要运用于微波集成电路模块,具有降低信号电平,低寄生参数,可焊性与键合性良好。...
- 德平供应RG0603A500J3贴片式毫米波电阻
- 产品主要运用于微波集成电路模块,如放大,耦合、衰减、滤波等模块电路。...
- 德平优质RFG800W法兰负载电阻
- 产品在微带电路中做功率分配器、隔离、平衡、终端负载。...
- 供应2W 50Ω DC-6GHz高频SMA同轴负载
- SMA同轴负载常用于天线或发射机终端,以及多端口器件的终端匹配等,如广播电视,移动通讯,航空航天,雷达,医疗设备等通信市常...