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LED电子灌封硅胶DS-4800A/B硫化后成为透明的有机硅胶。。胶料在常温条件下混合后存放时间较长，固化后在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。固化过程中不收缩，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟ROHS指令要求。本品适用于一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护，以及各种电子电器的灌封，如开关电源、驱动电源、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、家电控器、网络变压器等。

LED电子灌封硅胶DS-4800A/B产品特点

·缩合型有机硅密封材料,可常温固化;

·本产品对元器件无腐蚀；

·使用后灯管上的胶液不必清理，不污染灯管；

·本产品低粘度，流平性好，工艺操作性优异；

·固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好；

·本产品耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命；

·无须使用其它的底漆，对PC外壳，LED灯管，PCB板等具有出色的附着力；

·具有极佳的防潮、防水效果。

LED电子灌封硅胶DS-4800A/B使用工艺

★ 清洁表面:将被涂覆物表面清理干净，除去表
面灰尘和油污，保持表面清洁、干燥；

★ 计量： 准确称量A组分和B组分（固化剂），注意在
称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中

★ 混合之前搅拌：A组分需要利用手动搅拌器等容器充分均匀的进行搅拌，将B组分加入装有A组分的容器中，在盖住盖的状态下充分摇动容器，然后再使用；

★ 浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
★ 固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需10～24小时。夏季
温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。

★ A、B重量配比是A:B＝10:1，如果需要变更操作性等条件时，应区分于以上比例，应对变更混合比例并进行简易实验后应用。此时，B组分用量
越多，固化时间越短，同时，可以使用的时间也越短。

★ 手动混合时，如果模压深度较深，表面及内部可能会发生气泡或针孔，因此应把混合液放入真空容器中，在0.06MPa下至少脱泡5分钟。