桌面型离子溅射 磁控溅射 SEM扫描电镜 电极制样 真空镀膜机仪
概述:
仪器简介:
HM-ETD-2000C 溅射仪是依据二极(DC)直流溅射原理设计而成的,分为离子溅射和磁控溅射两种。离子溅射离子密度低,镀速较慢,能量分散,适合SEM样品喷金,镀铂;磁控溅射离子密度高,镀
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仪器简介:
HM-ETD-2000C 溅射仪是依据二极(DC)直流溅射原理设计而成的,分为离子溅射和磁控溅射两种。离子溅射离子密度低,镀速较慢,能量分散,适合SEM样品喷金,镀铂;磁控溅射离子密度高,镀速较快,能量集中,适合电极样品的制备,如金、铂、银、铜、钛等。HM-ETD-2000C溅射仪简单、可靠、运行成本低。满足电镜实验室的扫描电子显微镜(SEM)样品制备和各种导体材料实验电极制作。
技术参数:
配置参数如下:
- 仪器尺寸 : 400mm×300mm×400mm(L×W×H)
- 真空样品室: 硼硅酸盐玻璃 160mm×110mm(D×H)
- 靶(上部电极): 50mm×0.1mm(D×H)
- 磁控靶(上部电极): 50mm×0.1mm(D×H)
- 样品台: 50mm (D)
- 操作真空: 4×10-1mbar至2×10-2mbar
- 工作电压: 0-1600V (DC)可调
- 溅射电流: 0-50mA
- 溅射定时: 1-9999S
- 真空泵: 4升两级机械旋转泵(极限真空2×10-2mbar)
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