修补银胶

概述：产地：日本主要成份：高纯度银粉，树脂等性能：电阻率小，色泽银白，修补出的外观表面平滑，咐着力能达国际标准。作用：用于PCB/SMT线路，孔断裂，缺口修补包
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产地：日本

主要成份：高纯度银粉，树脂等

性能：电阻率小，色泽银白，修补出的外观表面平滑，咐着力能达国际标准。

作用：用于PCB/SMT线路，孔断裂，缺口修补

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