修补银胶
概述：产 地：日本
主要成份：高纯度银粉，树脂等
性 能：电阻率小，色泽银白，修补出的外观表面平滑，咐着力能达国际标准。
作 用：用于PCB/SMT线路，孔断裂，缺口修补
包
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产 地：日本
主要成份：高纯度银粉，树脂等
性 能：电阻率小，色泽银白，修补出的外观表面平滑，咐着力能达国际标准。
作 用：用于PCB/SMT线路，孔断裂，缺口修补
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