散热快铝基电路板打样
概述:双面铝基电路板加工生产,铝基电路板焊接。
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双面铝基板分为3层:一层是铜泊,二层是导热绝缘材料,第三层是铝板。
双面铝基板这3层的作用分别是;第一层做电路用(导电)。第二层是关键它起着能否把LED产生的热量快速的传给铝板,这就要知道这个导热绝缘材料的热阻了。那第三层的作用是把导热绝缘材料导出来的热再一次传给灯杯。还有一个安装的作用。所以大家很清楚的就知道如何来把灯杯做到散热更好,因为大家对灯杯的散热特性很了解。而对铝基板没有更多的在意,也没更多的了解。还有的认为铝基板的导热是否更好是跟铝板的厚度有关系。而事实不是这样的。要想铝基板的导热性能提高,***关键的是要把导热绝缘材料的性能给提高。要把导热绝缘材料的热阻降低。而要降低绝缘材料的热阻并不是一个简单的事,他受到材料成分,制造工艺的影响。
铝基板由电路层(铜箔层)、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有:镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。
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