HB05 楔形键合机
概述:HB05 楔形键合机是一台桌上型键合机,是实验室和试点生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀,一个键合头就可以适用于球/楔键合模式。液晶屏显示,容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。
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TPT Wire Bonder
HB05 楔形&球键合机
手动键合机
+ 楔形、球、凸点和带键合
+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带
+ 4.3” 液晶显示器&多组按键
+ 深腔键合头可达16mm
+ 键合臂长165mm
+ 马达驱动线尾控制
+ 20个程序的存储能力
HB05 热超声键合机用于楔形&球键合
HB05是一台桌上型键合机,是实验室和试点生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀,一个键合头就可以适用于球/楔键合模式。液晶屏显示,容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。
技术规格
键合方法 楔 - 楔,球 - 楔,带 - & 凸点 - 键合
金线直径 17 - 75μm(0.7-3mil)
铝线直径 17 - 75μm(0.7-3mil)
带尺寸 最大25x250μm(1x8mil)
超声系统 62kHz 传感器 PLL控制
超声功率 0 - 10 W输出
键合时间 0 - 1 秒
键合力 5 - 130 cNm
劈刀 1.58,长19mm(0.0624”x0.75”)
马达驱动的线轴 50.8mm(2”)
断线 键合头切断
送线角度 90度
夹子移动 马达驱动上/下移动
球径控制 电子控制
缝焊深度 165mm(6.7”)
微调平台移动 10mm(0.4”)
机构比 6:1
温度控制器 高达250℃ +/-1℃
电力需求 100-240V +/-10%,50/60Hz,最大10A
外形尺寸 550x450x250mm
重量 净重25kg [本信息来自于今日推荐网]
HB05 楔形&球键合机
手动键合机
+ 楔形、球、凸点和带键合
+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带
+ 4.3” 液晶显示器&多组按键
+ 深腔键合头可达16mm
+ 键合臂长165mm
+ 马达驱动线尾控制
+ 20个程序的存储能力
HB05 热超声键合机用于楔形&球键合
HB05是一台桌上型键合机,是实验室和试点生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀,一个键合头就可以适用于球/楔键合模式。液晶屏显示,容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。
技术规格
键合方法 楔 - 楔,球 - 楔,带 - & 凸点 - 键合
金线直径 17 - 75μm(0.7-3mil)
铝线直径 17 - 75μm(0.7-3mil)
带尺寸 最大25x250μm(1x8mil)
超声系统 62kHz 传感器 PLL控制
超声功率 0 - 10 W输出
键合时间 0 - 1 秒
键合力 5 - 130 cNm
劈刀 1.58,长19mm(0.0624”x0.75”)
马达驱动的线轴 50.8mm(2”)
断线 键合头切断
送线角度 90度
夹子移动 马达驱动上/下移动
球径控制 电子控制
缝焊深度 165mm(6.7”)
微调平台移动 10mm(0.4”)
机构比 6:1
温度控制器 高达250℃ +/-1℃
电力需求 100-240V +/-10%,50/60Hz,最大10A
外形尺寸 550x450x250mm
重量 净重25kg [本信息来自于今日推荐网]

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