优价进口三菱RM500DZ/24 RM20DA/12F RM35HG/34S RM30TPM-M等
概述:原装三菱 RM30TA-M RM30TA-H RM30TB-M RM30TB-H RM30TC-24等华东特约代理
供应全新原装三菱二极管
RM30DZ/H
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RM60DZ/24
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SR60/6S
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SR170L/6S
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供应原装正品三菱整流桥模块
RM10TA-M
RM10TA-H
RM10TA-24S
RM10TA-2H
RM10TB-M
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RM50TC-24
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RM75TC-24
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RM25TN-H
RM25TN-2H等它是在高温下将氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)基片和铜箔直接双面键合而成,它具有优良的导热性、绝缘性和易焊性,并有和硅材料较接近的热线性膨胀系数(硅为4.2×10-6/℃,DBC为5.6×10-6/℃),因而可以和硅芯片直接焊接,从而简化模块焊接工艺和降低热阻。同时,DBC基板可按功率电路单元要求刻蚀出各式各样的图形,以用作主电路端子和控制端子的焊接支架,并将铜底板和电力半导体芯片相互电气绝缘,使模块具有有效值为2.5kV以上的绝缘耐压。


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