ATR/DLI陶瓷金属化薄膜混合集成电路 

1. 产品特性：
薄膜陶瓷滤波器指的是在陶瓷基片上通过溅射、光刻、电镀等半导体工艺，将电阻、电感、电容、金
属导带等集成为一体，形成的滤波器。主要有以下特点：高集成度、小体积、高线条精度、元器件性能优
异，一致性高，温度稳定特性以及频率特性好。
2. 产品运用：
通讯领域：微波毫米波电路、微波导航制导、卫星通信、无线电通讯、雷达系统、传感技术领域、测
试测量、仪器仪表等。
图1 陶瓷滤波器产品图
滤波器作为一种选频器件，在RF/微波应用中起着重要的作用，传统的滤波器体积大、制造成本高且
不容易与单片集成电路集成。目前我们将薄膜陶瓷独有的特殊工艺运用到滤波器设计制造中, 得到了高性
能、小体积的薄膜陶瓷滤波器芯片。
薄膜陶瓷滤波器芯片结构与腔体滤波器相似，本底抑制可达60dB 以上。
3. 芯片安装/使用说明：
图2 相同结构陶瓷滤波器与腔体滤波器对比
体积是腔体的1/550 重量是腔体的1/350
图3 相同结构、相同3dB 带宽(10%)陶瓷滤
波器与腔体滤波器性能对比
3. 安装使用说明：
1) 本芯片为陶瓷无源器件，射频输入输出接口可互换。芯片使用时需分腔隔离，芯片上表面距金属屏
蔽盖板间距2.6～3mm，芯片侧壁距腔体0.2mm 左右。
2) 芯片应安装在可伐（推荐）或钼铜等与陶瓷热膨胀系数相当的载体上，载体厚度≥0.3mm（推荐0.5mm
左右）。
3) 芯片下表面用适量导电胶（推荐ME8456 或EG8050）粘接，保证充分接地同时避免过多污染射频线，
推荐采用S 形（长基片）涂胶方式。
4) 尽可能保证芯片和电路板射频线在一条直线上，射频端用金带或金丝键合连接，金丝键合时，键合
线数量不少于2 根，连线尽可能短。
50ohm 传输线
1 MIL 金丝
0.26mm(10mil)厚陶瓷芯片
键合金丝
地
0.51mm(20mil)厚基板
0.076mm
(3mil)
0.076mm
(3mil)
0.26mm(10mil)厚基板
地
键合金丝
0.26mm(10mil)厚陶瓷芯片
0.2mm厚钼铜/可伐垫片

图4 芯片安装示意图

[本信息来自于今日推荐网]