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组成　　电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界
电路板
等组成，各组成部分的主要功能如下：
　　焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
　　过孔：用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。
　　安装孔联系电话：18206065116
公司网址： ：用于固定电路板。
　　导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
　　接插件：用于电路板之间连接的元器件。
　　填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
　　电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
编辑本段主要分类
　　电路板系统分类为以下三种： 
电路板
单面板
　　Single-Sided Boards
　　我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交*而必须18206065116绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
双面板
　　Double-Sided Boards
　　这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
多层板
　　Multi-Layer Boards
　　为了
电路板
增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。
　　板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。
　　电路板的自动检测技术随着表面贴装技术的引人而得到应用，并使得电路板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不高、一般数量的电路板，电路板的自动检测不但是基本的，而且也是经济的。在复杂的电路板检测中，两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞针测试法。
编辑本段工作层面18206065116
　　电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面
电路板
的作用简要介绍如下：
　　（1）信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
　　（2）防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。
　　（3）丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
　　（4）内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。
　　（5）其他层：主要包括4种类型的层。
　　Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。
　　Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。
　　Drill Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。
　　Multi-Layer（多层）：主要用于18206065116设置多面层。[本信息来自于今日推荐网]