功能及应用简介 　　本机由PC程序自动控制，宽大液晶屏显示及操作，采用多轴伺服系统进行铣槽，自动送卡，送模块，然后进行封装，检测。参数可调，输送速度快，精度高。 　 适用于标准接触式IC卡片的铣槽、封装、检测加工。 功能特点 1、集卡片铣槽、清洁，IC模块的备胶、冲切输送与及热焊、冷焊封装、IC模块测试于一体 2、专业的铣槽夹具设计，使铣槽的精度不受卡片大小及厚度公差的影响，铣槽精度更高。 3、独立的三轴定位控制系统驱动高速主轴电机铣槽，各轴参数单独可调，使铣槽的大小精度不受铣刀直径公差的影响，既可实现一次铣单层也可以一次铣双层，同时铣槽样式更灵活。 4、专业的卡片修正结构，确保铣槽、封装精度高，工作稳定。 5、采用伺服电机步进输送IC模块冲切，模块步进电眼自动监控，保护，模块好坏自动识别，剔除。 6、采用伺服电机驱动进口高精度线性模组结构输送IC模块，精度高，性能稳定寿命长。 7、多级热焊后冷焊工艺封装，温度可调，封装效果更佳。 8、特殊的热焊封装循环冷却系统，使适用于不同规格热熔胶的封装 9、配置卡片双张及方向检测功能，出现双张或是卡片放反时，自动报警，并停机。 10、配置卡片铣穿检测功能，出现止片铣穿时，自动报警，并停机。 11、PC程序控制自动运行，运算速度更快，出错自动报警显示并停机。 12、双模式结构设计，铣槽封装检测站均分别对应卡片上两个相反方向模块位置设计，可适用于标准 接触式一卡单芯或一卡双芯片IC卡片的铣槽、封装、检测加工。（限AMIT 500型） 主要技术参数 电 源 AC 380V 50/60 HZ 控制形式 PC程序控制+伺服系统 总功率 6.5KW 铣槽精度 X/Y： ±0.015mm Z： ±0.010mm 气 源 6kg/cm2（干燥/无水） 封装精度 ±0.02mm 耗气量 约120L/min 温控范围 0~400℃（可设） 重 量 约900Kg 卡片规格 ISO CR80/IEC7810 54x85.6mm 产 量 2000~2500芯片/小时 外形尺寸 L2200xW850xH1850 mm