设备优点： 全自动四合一机（铣槽/封装/背胶/检测于一体）用在标准卡基上铣出封装不同芯片所要求的卡槽，并同时把不同型号规格的芯片进行检测、上胶、冲切、并植入到已铣好的卡槽中，实现IC封装一条线，机械稳定易调节，只需一人操作。 在机器结构方面，本机结构简单，易于操作与维护，提高机器的寿命，保证了机器生产的高效率。 在机器的外观和样式方面，全自动四合一机的外观简洁大方，合理化，人性化，操作简单。也可以根据客户对设备外观的需求不同，差异化生产，满足不同的客户需求。 在设备的使用过程中，我们提供完善的售后服务，有偿提供终身维护。 设备的主要功能： 1、集铣槽、吸尘清洁、深度检测、点焊、模块冲切、封装、测试于一体。 2、专业的夹具设计，使铣槽深度不受卡片厚度、大小影响铣槽精度。 3、预设4种标准模块的铣槽程序，可根据实际需要调用，参数修改方便。 4、两组独立的X、Y，Z工作台，可选择上层和下层分开单独铣槽，有效提高生产效率并解决了铣槽中心位修改困难的难题。 5、Z轴铣槽深度由高精度伺服带动导轨、丝杆完成动作，解决了换刀烦琐的难题。 6、封装前槽位检测功能，无槽不封装。 7、模块步进采用准确的光电传感器监控，好坏自动识别。 8、上胶采用独特的平面结构和多个加热头，解决高温胶上胶难题。更换焊头时不用进行平面调整。 9、芯片搬送采用伺服带动高精度导轨、丝杆，搬送位置直接修改参数。 10、热焊采用独特平面结构，确保封装无开胶现象，热焊头带有X,Y方向微调功能，大小焊头更换方便快捷，更换焊头不用重新调整平面，多组热焊保证了封装质量。 11、卡片传送由伺服带动皮带完成动作 ，确保了机械的安全性、稳定性。 12、个性完善的软件设计，使机械操作更加快捷、方便。 13、芯片ATR检测装置，确保机械封装的合格率。 14、独特的拉卡结构，避免了由于静电出现的拉卡双张现象。 15、芯片好坏自动识别，坏模块自动剔除并收集。 16、热焊前检测卡基有无芯片，无芯片不焊接。 17、重卡检测功能。 技术参数： 外型尺寸：约L2200*W1200*H1800mm 重 量：1500kg 电 源：AC220V 50/60HZ 20A 功 率：3.5KW 压缩空气：6㎏/C㎡ 耗 气 量：110L/min 控制方式：双轴定位+PLC控制 机械调整：0.01㎜ 精 度：伺服每分步=0.01mm 适用材料：各种规格型号的芯片，ISO标准卡基 操作人员：1 人 生产速度：约3000张/小时 产品合格率：99%