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所有分类下结果三菱IGBT模块CM100RX-12A CM150RX-12A CM100MX-12A CM35MX-24A

[中介]采用最优化CSTBTTM硅片技术有CIB、7单元、2单元和1单元四种拓扑结构内部集成NTC测温电阻全系列共享同一封装平台耐功率循环和热循环能力强具有竞争力的性价比有条件接受客户定制
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三菱IGBT模块 CM200DY-24A CM300DY-24A CM150DY-34A CM300DY-34

[中介]采用CSTBTTM硅片技术饱和压降低、短路承受能力强、驱动功率小比同等级其他沟槽型IGBT电流输出能力高10%,在相同输出电流时ΔT(j-f)低15% 成本优化的封装内置导热性能优异的氮化铝(AlN)绝缘基层,热阻小模块
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三菱IGBT模块CM300DY-24S CM400C1Y-24S CM450DY-24S CM600DY-24S

[中介]采用第6代IGBT硅片技术,损耗低硅片结温可高达175°C 硅片运行温度最高可达150°C 内部集成NTC测温电阻封装兼容第五代A/NF系列模块
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三菱IGBT模块CM100MXA-24S CM150DX-24S CM200DX-34S CM300DX-34S

[中介]采用第6代IGBT硅片技术,损耗低二极管采用第6代LPT硅片技术,正向导通压降低硅片结温可高达175°C 硅片运行温度最高可达150°C 内部集成NTC测温电阻全系列共享同一封装平台有条件接受客户定制
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三菱IGBT模块CM1400DUC-24NF CM900DUC-24NF CM1000DUC-34NF

[中介]最新的CSTBTTM硅片技术带来:杰出的短路鲁棒性 - 降低了栅极电容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff 新的紧凑型封装良好的匹配液体冷却多孔型端子使得接触阻抗更低,实现更可靠的长期电气连接端子孔径与安装定位孔径一
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直径10MM自救绳/20米
1、执行标准:GA494-2004《消防用防坠落装备》
2、规格: 长0M,直径10MM
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