中性环保
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合明科技 封装器件助焊剂残留清洗 水基清洗剂W3200 合明科技
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合明科技 倒装芯片 焊后清洗 水基清洗剂W3200 合明科技品牌厂
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水基环保清洗 半导体功率模块清洗 水基清洗剂W3200 合明科技直供
合明科技半导体功率模块清洗水基清洗剂W3200是一款中性环保型水基清洗剂,用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的助焊剂残留,对于倒装芯片、PCBA也有
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合明科技 PoP堆叠 封装后焊膏清洗剂 W3200水基清洗剂 合明科
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深圳合明科技芯片银浆(导电银浆)印刷板残留水基清洗工艺方
深圳合明科技芯片银浆(导电银浆)印刷板残留水基清洗工艺方案提供者,w1000是一款中性环保型水基清洗剂,同时兼容清洗芯片银浆网板清洗、smt印刷网板上未固化的红胶残留(包括钢网、铜网、塑网)、印刷网
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深圳合明科技芯片焊后水溶性焊膏锡膏水基清洗工艺方案提供者
深圳合明科技芯片焊后水溶性焊膏锡膏水基清洗工艺方案提供者,W3200是一款中性环保型水基清洗剂,用于去除芯片焊后水溶性锡膏、焊膏、PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂残留。
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BGA芯片返修助焊剂清洗水基清洗剂W3200合明科技直供
BGA芯片返修助焊剂清洗水基清洗剂W3200合明科技直供
BGA芯片返修助焊剂清洗水基清洗剂W3200是一款中性环保型水基清洗剂,用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂锡膏残留。该产品能够有效去除多种半
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