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光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求：
替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长
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申请使用GreenPla标志的程序如下：
向BPS认证与标志委员会（Identification and Labeling committee）提出申请，并遵守委员会的认证与标志标准与使用规范。
BPS一般会
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