光通信
所有分类下结果光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND
案例名称：光通信器件光纤粘接胶（替代EPO-TEK 353ND）
应用点: 人工灌胶，二氧化硅光纤，外壳金属有铝铜不锈钢等，塑料ABS等
要求：
粘接强度好，耐温200-300℃，以及1400℃，替代353ND
[上海 精细化学品] 上海/松江/岳阳街道 松乐路128号
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求：
替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长
[上海 精细化学品] 上海/松江/岳阳街道 松乐路128号
立式塑料接头盒 PC材质光缆接续盒
立式塑料接头盒 PC材质光缆接续盒
立式光缆接续盒是相邻光缆间提供光学、密封和机械强度连续性的接续保护装置。在光通信网络中，由于光缆长度有限以及光缆在传输线路上需要分支，因此产
[天津 行业设备] 山东省济宁市曲阜市王庄镇李庄村村南（104国道东2号）
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND
案例名称：光通信器件光纤粘接胶（替代EPO-TEK 353ND）
应用点: 人工灌胶，二氧化硅光纤，外壳金属有铝铜不锈钢等，塑料ABS等
要求：
粘接强度好，耐温200-300℃，以及1400℃，替代353ND
[上海 精细化学品] 上海/松江/岳阳街道 松乐路128号
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求：
替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长
[上海 精细化学品] 上海/松江/岳阳街道 松乐路128号
立式塑料接头盒 PC材质光缆接续盒
立式塑料接头盒 PC材质光缆接续盒
立式光缆接续盒是相邻光缆间提供光学、密封和机械强度连续性的接续保护装置。在光通信网络中，由于光缆长度有限以及光缆在传输线路上需要分支，因此产
[天津 行业设备] 山东省济宁市曲阜市王庄镇李庄村村南（104国道东2号）
