光通信器件
所有分类下结果光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND
案例名称:光通信器件光纤粘接胶(替代EPO-TEK 353ND)
应用点: 人工灌胶,二氧化硅光纤,外壳金属有铝铜不锈钢等,塑料ABS等
要求:
粘接强度好,耐温200-300℃,以及1400℃,替代353ND
[上海 精细化学品] 上海/松江/岳阳街道 松乐路128号
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
案例名称:光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求:
替代日本丸内MD-1500,对粘片粘贴强度好,导电性能好,胶水使用的时间长
[上海 精细化学品] 上海/松江/岳阳街道 松乐路128号
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND
案例名称:光通信器件光纤粘接胶(替代EPO-TEK 353ND)
应用点: 人工灌胶,二氧化硅光纤,外壳金属有铝铜不锈钢等,塑料ABS等
要求:
粘接强度好,耐温200-300℃,以及1400℃,替代353ND
[上海 精细化学品] 上海/松江/岳阳街道 松乐路128号
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
案例名称:光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求:
替代日本丸内MD-1500,对粘片粘贴强度好,导电性能好,胶水使用的时间长
[上海 精细化学品] 上海/松江/岳阳街道 松乐路128号