封装形式
所有分类下结果英国BHC 电解电容ALS30A472NJ400N ALS30A682NP400N ALS30A13
[中介]
产品型号 参数说明 封装形式
ALS30A1208KFN 400V/2200UF Φ 51*105
ALS30A332LF400N 400V/3300UF Φ 63.5*105
ALS30A1344MJN
[全国 电子元器件] 福建/泉州 福建省泉州市
ROHS2.0圆志 M536x PSAM卡读写模块
主要特点:
支持ISO7816标准
最多可同时操作6个SAM卡(PSAM或ESAM)
该ASIC芯片支持高速(38400)、低速(9600)SAM卡
封装形式为TSSOP20
目前被广泛应用于交通一卡通等的密钥认证
型号间主要区别:
[北京 安全防护]
旭化成S极小封装霍尔元件EW-450
单极霍尔EW-450基本参数:
1、封装形式:SOT-23
2、包装:5000支/盘
3、工作电压:4.5-18V
4、操作点Bop:20MT
5、回差值Bh:1.5MT
[宜宾 电子元器件] 四川/宜宾/南溪
英国BHC 电解电容ALS30A472NJ400N ALS30A682NP400N ALS30A13
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ALS30A1208KFN 400V/2200UF Φ 51*105
ALS30A332LF400N 400V/3300UF Φ 63.5*105
ALS30A1344MJN
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ROHS2.0圆志 M536x PSAM卡读写模块
主要特点:
支持ISO7816标准
最多可同时操作6个SAM卡(PSAM或ESAM)
该ASIC芯片支持高速(38400)、低速(9600)SAM卡
封装形式为TSSOP20
目前被广泛应用于交通一卡通等的密钥认证
型号间主要区别:
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旭化成S极小封装霍尔元件EW-450
单极霍尔EW-450基本参数:
1、封装形式:SOT-23
2、包装:5000支/盘
3、工作电压:4.5-18V
4、操作点Bop:20MT
5、回差值Bh:1.5MT
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