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光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500

光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500 案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500) 应用点: 芯片粘接要求：替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长

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涤纶滤布材质性能:耐酸、耐弱碱。耐磨性、耐腐性、回复性很好,导电性能很差。涤纶滤布过滤性能:涤纶长纤滤布表面光滑、耐磨性好、强力高、通过拼捻后,强度更高,耐磨性更好，从而织物透气性能好，漏水性快，

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