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移远通信 5G模块 RM500Q-GL

移远通信 RM500Q-GL 是一款专为 IoT/eMBB 应用而设计的 5G Sub-6 GHz 模块。采用 3GPP Release 15 技术，同时支持 5G NSA 和 SA 模式。RM500Q-GL 采用 M.2 封装，与移远通信 LTE-A Cat 6 模块 EM06、Cat 1

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5G模组RM520N-GL顺利通过北美运营商T-Mobile的严格测试，成为率先通过该运营商认证的、基于高通骁龙X62芯片平台的5G模组。

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ML302 是中国移动新推出的 LTE Cat.1 模块。ML302 支持 TD- LTE/FDD- LTE 通信制式，采用 LCC+LGA 封装方式。

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CM2220B1 是一款的双频北斗定位模组，基于的双频原始观测量，结合 RTK（载波相位差分）技术，可达到厘米级定位精度。

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ML307C 是新一代小尺寸国产化Cat.1 无线通信模组，采用行业通用LCC+LGA 封装，109个引脚，其中LCC引脚48个，LGA引脚61个。该模组尺寸为 17.7mm*15.8mm*2.2mm可前向兼容ML307系列Cat.1模组，部分型的外设接

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ML307A是一款LTECat.1无线上网模组，可以广泛应用于各种消费级、工业级产品上。

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中移ML307R-DC 是一款面向物联网(IoT)应用的无线通信模块,支持 LTE Cat.1 或 NB-IoT网络制式(具体需确认), 专为低功耗、广覆盖、高性的物联网场景设计。

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GD225 专网模块是 LGA 封装的无线上网模块，可适合用于开发数传、MIFI、车载、手持 POS、工业路由器等物联网通讯设备，模块支持 TDD 制式 1.4G、1.8G 频段。

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GD226P 是一款基于中兴微电子平台研发设计的 600M LTE 专网全网通工业级通讯模块。支持 Mini PCI Express 硬件接口、能支持国内 566M-696M LTE 专网制式; 具备丰富的硬件通讯和控制接口;

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品优势 • 标准MiniPCIe接口，适用标准化工业场景 • 提供IoT行业参考设计及客户开发支持 • 高性能LTE Cat1 bis物联网模组 MC660-CN MiniPCIe 是一款高性能LTE Cat1 bis 无线通信模组

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