pi材料 选购指南
车用封装-高温PI材料除气泡
车用封装-高温PI材料除气泡案例 制程介绍: 模组表面会灌注入PI材料以保护模组的晶片避免碰撞刮伤, 或是水气侵入 常见问题: 灌注PI材料同时会在内部或者表面产生大量气泡. 这些气泡不仅影响外观之美观, 还会造成产品信赖性问题 问题解决应用: 当PI材料灌注完成后, 于腔体内对产品施以压力及加热烘烤可以达到去除气泡的目的 PI Material Tg : >300˚C 友硕ELT除泡机特点:ELT智能化全自动除泡机,采用真空+压力+高温物理除泡工艺,无尘洁净......
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