助焊剂 选购指南
德国ZESTRON HYDRON SE 230A半导体器件的碱性清洗剂
HYDRON® SE 230A 用于半导体器件的碱性清洗剂 专为浸没式清洗工艺设计的单相水基型清洗剂，能够有效去除多种半导体电子器件芯片焊接后的助焊剂残留物，包括引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS，且能够保证有效去除铜表面的氧化层。 相较于其他清洗液的优势： 为引线键合、封装和胶装等后续工艺提供无污点且激活的铜表面并在一定时间内保持活性 在处理铜、铝、镍等敏感金属材料时表现出良好的材料兼容性 非常低的表面张力，在清洗低间......
磷酸
磷酸在空气中容易潮解。加热会失水得到焦磷酸，再进一步失水得到偏磷酸。磷酸主要用于制药、食品、肥料等工业，包括作为防锈剂，食品添加剂，牙科和矫形外科，EDIC腐蚀剂，电解质，助焊剂，分散剂，工业腐蚀剂，肥料的原料和组件家居清洁产品。 磷酸或正磷酸，化学式H3PO4，分子量为97.9724，是一种常见的无机酸，是中强酸。由五氧化二磷溶于热水中即可得到。 农业：磷酸是生产重要的磷肥（过磷酸钙、磷酸二氢钾等）的原料，也是生产饲料营......
波峰焊机选择助焊剂是根据哪几个方面-真实有效
设备状况如何，决定了波峰焊接工艺的状况，而工艺状况是选择助焊剂的关键环节；举个简单的例子，如果是喷雾的波峰炉选择松香型助焊剂，可能就是不合适的，因为较高的固态物在较短的时间内，就有可能堵塞喷雾器的喷嘴；如果是发泡的波峰焊选择了只能适有于喷雾的助焊剂，可能发泡效果就没有那么好了。根据设备及工艺状况选择助焊剂有以下几个方面： （1）、手动波峰焊锡炉 手动锡炉在焊接时，助焊剂有发泡和不发泡两种情况，在大规模生产时很少有见到手动喷雾的情况。在不发泡时......
ZESTRON（德国）VIGON A200/A201/N600 PCBA清洗剂 助焊剂清洗
ZESTRON助焊剂残留物清洗剂、PCBA清洗、洗板水 1、ZESTRON VIGON A200用于去除助焊剂残留物的水基清洗剂： VIGON® A 200是专为中高压喷淋式清洗工艺设计的水基清洗液，适用于诸如在线喷淋和批量喷淋设备中。基于ZESTRON公司专利的MPC® 微相清洗技术，VIGON® A 200特别适用于清除电子组装件，陶瓷基板，功率器件和引线框架表面的助焊剂残留物。 应用VIGON® A 200清洗工艺，确保可以获得后续工艺，如引线键合，表面涂覆工艺，所要求的清洁度。 ......
除胶清洗剂
晶圆清洗剂YG-A508 产品简介: 本品应用于各种芯片、高端线路板、摄像头模组VCM、LED等超精密电子元器件的清洗；主要用于清除表面污垢、PCBFPC松香助焊剂残留、油脂、细小颗粒物、少量残留的胶类物质... ......
