印刷厚度 选购指南

如何降低回流焊接过程中产生的锡珠数量

  通常情况下，回流焊接后产生焊锡珠的原因是多方面的，并受到多个因素的综合影响。这些因素包括焊膏的印刷厚度、焊膏的组成和氧化程度、模板的制作和开口情况、焊膏是否吸湿、元件贴装压力、元器件和焊盘的可焊性、回流焊温度的设定以及外部环境的影响等等。接下来，我将从各个方面分析焊锡珠产生的原因以及相应的解决方法。焊膏的选择直接影响焊接质量。焊膏中金属含量、氧化程度，以及焊膏中合金焊料粉末的粒度和印刷到印制板上的厚度都会影响焊锡珠的产生。   ......

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