引线框架 选购指南
德国ZESTRON VIGON PE 200中性清洗液
VIGON® PE 200 专为功率模块、功率LED、引线框架和分立器件设计的pH中性清洗液 VIGON® PE 200是一款专为喷淋式清洗工艺开发的水基型pH中性清洗液，基于MPC技术的VIGON® PE 200能够有效去除芯片黏着或散热器焊接后引线框架、分离器件，功率模......
郑州金铜都专售c5191镀镍磷铜带/铍铜带分条
郑州金铜都专售c5191镀镍磷铜带/铍铜带分条 KFC引线框架铜带属Cu-Fe-P系铜合金，它具有高导电性、高导热性，良好的耐蚀性、耐氧化性、耐疲劳性和较高的抗拉强度、延展性、硬度等许多优良特性。 KFC引线框架材料是半导体分立器件和集成电路封装的主要材料之一。国际上沿用的引线框架材料有铜合金和镍铁合金两类材料，铜合金引线框架材料因其优%C......
ZESTRON HYDRON SE230A水基型PCBA助焊剂清洗剂
专为半导体电子开发的除助焊剂清洗剂-德国ZESTRON HYDRON SE 230A清洗剂 HYDRON SE 230A清洗剂是专为浸没式清洗工艺设计的单相水基清洗剂。该产品能够有效去除多种半导体电子器件在芯片焊接后的助焊剂残留物，包括引线框架、分立器件、功率模块、功率 LED、倒装芯片和CMOS。 本产品能够为引线键合及封装等后续工艺提供卓越的去氧化的铜基材表面。 德国ZESTRON HYDRON SE230A清洗剂详情介绍： 产品品牌 ZESTRON ......
