无铅焊锡 选购指南
铟泰Indium8.9HF 无铅焊锡膏
Indium8.9HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏,专门为 满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg 等合金系统而设计,同时也适用于其他能取代传统含 铅焊料的合金体系。Indium8.9HF的钢网转印效率极好, 可在不同制程条件下使用。Indium8.9HF的探针可测试度 高,可最大程度地降低ICT失误。它是铟泰空洞率最低 的焊锡膏产品之一。 特点 • EN14582测试无卤 • BGA、CSP、QFN的空洞率低 • 铟泰最稳定的焊锡膏之一 • 微小开孔(<=0.66AR)高转......