焊膏 选购指南
如何降低回流焊接过程中产生的锡珠数量
通常情况下，回流焊接后产生焊锡珠的原因是多方面的，并受到多个因素的综合影响。这些因素包括焊膏的印刷厚度、焊膏的组成和氧化程度、模板的制作和开口情况、焊膏是否吸湿、元件贴装压力、元器件和焊盘的可焊性、回流焊温度的设定以及外部环境的影响等等。接下来，我将从各个方面分析焊锡珠产生的原因以及相应的解决方法。焊膏的选择直接影响焊接质量。焊膏中金属含量、氧化程度，以及焊膏中合金焊料粉末的粒度和印刷到印制板上的厚度都会影响焊锡珠的产生。 ......
ZESTRON(德国）VIGON SC200 清除焊膏和SMT胶水的水基网板清洗
SMT网板清洗剂|焊锡膏清洗剂|SMT胶水清洗剂-德国ZESTRON VIGON SC200清洗剂 VIGON SC200是特别设计在室温条件下清洗SMT网板的水基清洗剂。可以在同一个工艺中有效清除焊锡膏和SMT胶水，也可以被用在印刷机内的网板底部擦拭应用中. VIGON SC200清洗剂设计应用在喷淋和超声清洗系统,同时也被推荐用于清除误印焊锡膏，同样可以用在双面和单面焊接线路板的清洗应用中.不过这要取決于待清除的助焊剂类型。 德国ZESTRON VIGON SC200清洗剂详情介绍： 产品品牌 ......
15%银焊条
Ag银焊片（即银焊料、银焊丝、银焊环、银焊片、银焊膏）系列主要有：2%银焊片(即国标HL209银焊片);5%银焊片(HL205银焊片);15%银焊片(HL204银焊片);18%银焊片(德标+00Degassa1876银焊片);25%银焊片(HL302银焊片);30%银焊片(德标L-Ag30cd银焊片);35%银焊片(Bag-2银焊片);40%银焊片(Bag-28银焊片);45%银焊片(HL303银焊片);50%银焊片(HL324银焊片);56%银焊片(Bag-7银焊片);60%银焊片;65%银焊片70%银焊片;72%银焊片(HL308银焊片);85%银焊片等品种,形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。......
