导热矽 选购指南

兆科TIS800K|导热绝缘材料|导热矽胶布

   TIS™800K系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是一種在聚酰亚胺薄膜上塗佈陶瓷混合填充相低熔點材料的高熱傳導性及高介電常數的绝缘墊片。在溫度50℃，TIC™800A-AL開始軟化並流動，填充散熱片和積体電路板的接觸介面上細微不規則間隙，以達到減小熱阻的目的。 产品特性： 》表面较柔软,良好的导热率 》良好传导率,良好电介质强度 》高压绝缘,低热阻 》抗撕裂, 抗穿᣿......

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