半导体集成 选购指南
青岛福润德供应全自动lpcvd设备
lpcvd是用加热的方式在低压条件下使气态化合物在基片表面反应并淀积形成稳定固体薄膜。由于工作压力低.气体分子的平均自由程和扩散系数大,故可采用密集装片方式来提高生产率,并在衬底表面获得均匀性良好的薄膜淀积层。LPCVD 用于淀积Poly-Si、Si3N4、SiO2、磷硅玻璃、硼磷硅玻璃、非晶硅及难熔金属硅化物等多种薄膜。广泛应用于半导体集成电路、电力、电子、光电子及MEMS等行业的生产工艺中。 ■ 主要技术指标 ◆ 适用......