同鑫力达6311黑色亮光cob绑定胶 芯片线路板电路板保密胶 耐酸
概述:6311单组份邦定胶
一、用途说明
本品为加温固化单组分环氧胶粘剂。此胶具有粘接强度高,密封性好,电性能好,低收缩率,固化快,不腐蚀电子元器件等特点,
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6311单组份邦定胶
一、用途说明
本品为加温固化单组分环氧胶粘剂。此胶具有粘接强度高,密封性好,电性能好,低收缩率,固化快,不腐蚀电子元器件等特点,适用于电子元器件的邦定粘接和密封。
二、典型性能:
项 目 测试方法或条件 邦定胶
外观 目测 黑色粘稠物
粘度 25℃,mPa.s 40000~50000
推荐固化条件 120℃,60分钟
三、固化后性能:
项 目 单位或条件 6311胶
剪切强度 A1/A1,MPa 12
体积电阻率 25℃,Ω.cm 1.4×1015
介电强度 25℃,KV/mm 25
介电常数 25℃,1MHz 4.2
介电损耗角正切 25℃,1MHz <0.02
线膨胀系数 Cm/cm/℃ <5.38×10-5
吸水率 25℃/24H <0.05%
工作温度 ℃ -40-300
四、使用方法:
1、 将胶从冰箱中取出,请等到邦定胶温度完全恢复至室温后再使用。
2、 将胶涂在经洁净处理的元件表面(可将胶预热至40℃以便于涂胶)。
3、 加温固化:120度1小时
4、 用毕应及时封盖,并放入冰箱保存。
五、包装及存储说明
本品为1kg/桶。10℃以下温度储存有效期12个月。常温储存有效期3个月,超过储存期,若粘度合适,可继续使用。无装运限制。
[本信息来自于今日推荐网]
一、用途说明
本品为加温固化单组分环氧胶粘剂。此胶具有粘接强度高,密封性好,电性能好,低收缩率,固化快,不腐蚀电子元器件等特点,适用于电子元器件的邦定粘接和密封。
二、典型性能:
项 目 测试方法或条件 邦定胶
外观 目测 黑色粘稠物
粘度 25℃,mPa.s 40000~50000
推荐固化条件 120℃,60分钟
三、固化后性能:
项 目 单位或条件 6311胶
剪切强度 A1/A1,MPa 12
体积电阻率 25℃,Ω.cm 1.4×1015
介电强度 25℃,KV/mm 25
介电常数 25℃,1MHz 4.2
介电损耗角正切 25℃,1MHz <0.02
线膨胀系数 Cm/cm/℃ <5.38×10-5
吸水率 25℃/24H <0.05%
工作温度 ℃ -40-300
四、使用方法:
1、 将胶从冰箱中取出,请等到邦定胶温度完全恢复至室温后再使用。
2、 将胶涂在经洁净处理的元件表面(可将胶预热至40℃以便于涂胶)。
3、 加温固化:120度1小时
4、 用毕应及时封盖,并放入冰箱保存。
五、包装及存储说明
本品为1kg/桶。10℃以下温度储存有效期12个月。常温储存有效期3个月,超过储存期,若粘度合适,可继续使用。无装运限制。
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