达思供应DS-1114电子IC元件粘接和封装用导电银浆 

概述:达思供应DS-1114电子IC元件粘接和封装用导电银浆是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导
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2017-12-08 10:22:24 点击48978次
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达思供应DS-1114电子IC元件粘接和封装用导电银浆是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接.由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接.按固化体系,导电银胶还可以分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等.室温固化导电银胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电银胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求.目前国内外应用较多的是中温固化导电银胶(低于150℃),其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛. 导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.目前市场上使用的导电银胶大都是填料型.适用于薄膜开关,柔性和硬质线路板丝印,E L冷光片,触摸屏,电脑键盘,手机等通讯设备屏蔽以及天线用。
达思供应DS-1114电子IC元件粘接和封装用导电银浆基本参数:
化学成份 银粉,改性树脂
颜色银灰色
比重2 . 5
固含量6 0 %
黏度6 0 0 0 ~ 9 0 0 0 c p . s ( 2 5℃/ 1 0 r p m )
分解温度1 3 0℃
玻璃化温度5 5℃
剪切强度> 3 M p a
冲击强度> 6 K g / 5 0 0 0 p a
工作温度- 5 5℃~ 1 0 0℃
体积比电阻0 . 0 0 2Ω/ C M
热传导系数2 . 5 w / m 2℃
表面固化条件(0 . 1 m m厚)6 0℃~ 1 0 0℃ 2 0 ~ 4 0分钟 常温 2 ~ 5小时 
达思供应DS-1114电子IC元件粘接和封装用银基导电胶水贮存期(未开封)常温阴凉干燥的条件下3个月
使用注意事项:储存时要密封好,瓶盖不要漏气,在常温阴凉干燥条件放置。使用时涂膜厚度不要超过0 . 1 m m厚,否则附着力降低,干燥时间要延长。如需稀释DS-1114银导电胶水,要本公司专用稀释剂稀释。
达思供应DS-1114电子IC元件粘接和封装用导电银浆
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