三菱
所有分类下结果三菱IGBT模块 CM200DY-24A CM300DY-24A CM150DY-34A CM300DY-34
[中介]采用CSTBTTM硅片技术饱和压降低、短路承受能力强、驱动功率小比同等级其他沟槽型IGBT电流输出能力高10%，在相同输出电流时ΔT(j-f)低15% 成本优化的封装内置导热性能优异的氮化铝(AlN)绝缘基层，热阻小模块
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三菱IGBT模块CM300DY-24S CM400C1Y-24S CM450DY-24S CM600DY-24S
[中介]采用第6代IGBT硅片技术，损耗低硅片结温可高达175°C 硅片运行温度最高可达150°C 内部集成NTC测温电阻封装兼容第五代A/NF系列模块
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三菱IGBT模块CM100MXA-24S CM150DX-24S CM200DX-34S CM300DX-34S
[中介]采用第6代IGBT硅片技术，损耗低二极管采用第6代LPT硅片技术，正向导通压降低硅片结温可高达175°C 硅片运行温度最高可达150°C 内部集成NTC测温电阻全系列共享同一封装平台有条件接受客户定制
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三菱IGBT模块CM1400DUC-24NF CM900DUC-24NF CM1000DUC-34NF
[中介]最新的CSTBTTM硅片技术带来：杰出的短路鲁棒性 - 降低了栅极电容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff 新的紧凑型封装良好的匹配液体冷却多孔型端子使得接触阻抗更低，实现更可靠的长期电气连接端子孔径与安装定位孔径一
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三菱IGBT模块CM100DC1-24NFM CM300DC1-24NFM CM150DC1-24NFM
[中介]采用CSTBTTM硅片技术，实现开关速度控制的最优化饱和压降低于业界同类产品续流二极管：超高速恢复特性，极低拖尾电流开关频率可达30kHz 模块内部寄生电感低
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三菱IGBT模块CM200DU-12NFH CM300DU-12NFH CM400DU-12NFH
[中介]采用CSTBTTM硅片技术，实现开关速度控制的最优化
饱和压降低于业界同类产品
续流二极管：超高速恢复特性，极低拖尾电流
开关频率可达60kHz
模块内部寄生电感低
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三菱IPM模块PM450DV1A120 PM300DV1A120 PM200DV1A120 PM600DV1A0
[中介]HSA系列 V1系列
替代第3代DSA系列、V系列和HSA系列 IPM 频率：0~20Khz
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三菱IPM模块 PM100CS1D120 PM25CS1D120 PM150CS1D060 PM75CS1D0
[中介]S1系列
第五代 频率：0~20Khz
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三菱IPM模块PM75RLB/RL1B120 PM75RLB/RL1B060 PM50CLB/CL1B060
[中介]L1系列第五代
使功率循环能力得到显著提高 频率：0~15khz
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三菱IPM模块 三相整流桥PS22054 PS21265-P-AP PS21564-P-S
[中介]DIP系列 IPM系列
三相整流桥+6单元IPM 频率：0~15khz
[全国 集成电路(IC)] 福建/泉州 福建省泉州市
