成型用低含量

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合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87

合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87是溶剂型单组分银环氧导电胶，该胶固化后具有良好的粘结性、导电性及耐热性、杂质离子含量低等特点。适用于塑料封装集成电路、中小功率晶体管、发光二极管的装片、PTC陶瓷发热元件等粘结。

￥168813817204081陈工

jtntech2307102025-11-01 10:46:57

[上海精细化学品] 上海/松江/岳阳街道松乐路128号

YD717耐磨焊丝YD717 焊丝说明：碳化钨堆焊焊丝，采用H08A钢带扎制成O形，直径为3.2mm，内装粒度为60-80目，含量为焊芯质量60%以上的铸造碳化钨，外涂碱性低氢型涂料，依靠焊芯中过度碳化钨，焊接工

1、本品具有边界润滑性能优越、高渗透性能、热稳定性能，低蒸发损失量小； 2、本司深孔钻油含由多种精选极压抗磨性能，在持续运转中不易爆刀，使刀具的使用寿命延长； 3、本司油品具有可形成强韧的

￥170013210998887李之阳

xincheng05342025-04-09 00:25:57

[德州能源] 山东/德州/德城/新华街道德城区解放南大道932号