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所有分类下结果军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
产品名称:军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
应用点: 芯片粘接
要求:
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
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德国汉高henkel进口芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
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产品名称:henkel进口导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片封装导电胶
应用点: 芯片或者元器件粘接
产品说明
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下产品特性:
技术:环氧树脂
外观:银色
固化:热固化
[上海 精细化学品] 上海/松江/岳阳街道 松乐路128号
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